系統說明
在生產開線時QC品管單位為確保Wire bonding過程中Ball Bond 與Pad之間接觸面的情況，會挑檢幾個做破壞性的檢查，而在檢查過程中以往是人工操作顯微鏡方式，將數張不同高度影像合成再運算接觸面， 過程通常需耗時數小時。
永喬的IMC瑕疵檢測系統(IMC Coverage Judge System)可自動對焦、校正，縮短QC所需時間。
機台架構
檢測項目
- 處理拍照合成項目
- MAP拍照後可挑選要拍照的取店列表後自動對位跑點OM拍照
- OM單點拍攝各Z軸位置合成清晰影像
- 可提供尺寸校正片