システム説明
生産ラインで運転を開始する際は、品質管理部門によってワイヤーボンディングプロセスにおけるボールボンドとパッドの接触を確実にするための破壊検査が行われます。これまでは、顕微鏡を手動で操作して検査が行われていましたが、深度の異なる複数の画像を合成して接触面を演算するのに数時間を費やす必要がありました。
永喬のIMC欠陥検出システム(IMC Coverage Judge System)では、オートフォーカス、キャリブレーションにより、品質管理に要する時間を短縮することができます。
装置構造
検査項目
- 画像合成処理項目
- MAP撮影後に撮影ポイントリストを選択すると、自動的にOMが位置決めされ、撮影が実行されます
- OMシングルポイントの各Z軸位置での撮影を合成した鮮明な画像
- キャリブレーションシートをご用意しています