系統說明
在生产开线时QC品管单位为确保Wire bonding过程中Ball Bond 与Pad之间接触面的情况，会挑检几个做破坏性的检查，而在检查过程中以往是人工操作显微镜方式，将数张不同高度影像合成再运算接触面， 过程通常需耗时数小时。
永乔的IMC瑕疵检测系统(IMC Coverage Judge System)可自动对焦、校正，缩短QC所需时间。
机台架构
检测项目
- 处理拍照合成项目
- MAP拍照后可挑选要拍照的取店列表后自动对位跑点OM拍照
- OM单点拍摄各Z轴位置合成清晰影像
- 可提供尺寸校正片